簡介

展望未來,小於10nm的More Moore下一世代半導體技術,因尺寸接近數個原子大小而極端困難,亟需凝聚學研產的研發力量,一同努力克服More-Moore技術上的困境。

台積電-臺大聯合研發中心結合臺灣大學最頂尖的研究人才及豐碩的研究成果,整合過往微影技術、實體設計技術及非同步電路技術之相關研究成果, 並結合台積電在半導體領域原本之 know how 及相關製程資料,共同研發適用於 7~5 奈米世代之下一世代微影技術、環繞式閘極覆晶矽電路實體設計技術及非同步電路技術。

本中心計畫書「7-5 nm半導體技術節點研究」已通過科技部複審並獲得「前瞻技術產學合作計畫(簡稱:產學大聯盟)」為期五年的補助。 產學大聯盟係藉由國內一流學者與具國際競爭力之企業結合,將學界研發能量投入業界,縮小產學落差,以開發世界級之產業前瞻技術,以強化台灣在尖端科技產業的關鍵技術能量及專利布局。

本中心主任為李嗣涔教授,副主任為台積電潘正聖技術處長,營運長為劉致為教授。除大聯盟計畫外,也與各學院如電資、理、工、商、公衛等臺大教授有個別研究計畫。