簡介

展望未來,小於10nm的More Moore下一世代半導體技術,因尺寸接近數個原子大小而極端困難,亟需凝聚產學研的研發力量,一同努力克服More Moore技術上的困境。

台積電─臺大聯合研發中心(簡稱:本中心)結合臺灣大學及國內學研界最頂尖的研究人才及豐碩的研究成果,整合過往半導體相關研究成果,並結合台積電在半導體領域原本之know how及相關製程資料,於102年至107年間順利完成「7-5 nm半導體技術節點研究」之計畫。

為持續探索3奈米以下的新技術,本中心再度提出「超3奈米前瞻半導體技術研究」產學大聯盟計畫,並已通過科技部審查獲得為期五年之補助。產學大聯盟係藉由國內一流學者與具國際競爭力之企業結合,將學界研發能量投入業界,縮小產學落差,以開發世界級之產業前瞻技術,強化台灣在尖端科技產業的關鍵技術能量及專利布局。

本中心主任為李嗣涔 教授,副主任為台積電林春榮 副處長,執行長為劉致為 教授。除大聯盟計畫外,也與各學院如:電資、理、工等臺大教授,有個別的University JDP研究計畫。