7–5奈米元件製程整合I
靜電控制、微縮效應、元件性能等

台積電對於積體電路中最關鍵之電晶體尺寸縮小化技術及元件特性掌握,積極在國內重點大學營造研發環境及培育未來人才。本子計畫即配合業界未來會面臨之基本問題進行研發,其中高遷移率材料之選擇及電晶體結構,列為重要選項,至於矽基元件之延伸開發與整合,更是具關鍵重要。本分項子計畫會對元件尺寸逐漸縮小時之基本物理機制進行探討,尤其是量子現象之呈現、不均勻電場分布之分析、尺寸邊緣之fringing field effect、新穎電晶體材料與結構之提出等,均列為重要研發項目。