研究計畫

本中心大聯盟前期計畫以path finding為主,針對7-5奈米的元件製程整合、製程模組技術及計算電子學加以研究並探索物理及技術上極限的突破可能。

在前期計畫的成果基礎上,為確保技術競爭力及菁英人才之培育,台積電與臺大經過縝密的協商,接續以超3奈米技術世代做為合作研發主軸。新一期計畫將以exploratory research為主,具有高度不確定性及高困難度。

本計畫從前端元件(分項1、3、4)、後段連接(分項2)及新穎材料(分項0、5)三大面向切入,結合產學研界的研發資源,進行超3奈米前瞻半導體技術之探索研究,期盼為台灣未來二十年之半導體產業技術發展,奠下成功及紮實的基礎。