📢📢📢 各位未來的科技菁英們，看過來！📢📢📢
探索先進封裝，啟動你的科技未來！
台積封裝世界，等你來解鎖！
從校園到晶圓，預見你的半導體之路！
【活動資訊】
◆ 精彩內容：
💡 認識先進封裝的未來與展望
💡 學長姐經驗分享與諮詢
💡 面試大補帖
💡 無塵室導覽與介紹
◆ 場次：
📅 11/1(六)上午場 09:00-12:00
📅 11/1(六)下午場 14:00-17:00
◆地點：台積電先進封裝六廠 (苗栗縣竹南鎮科專一路1號)
◆交通：提供專車服務 (新竹火車站 / 竹南火車站 / 新竹高鐵站 / 苗栗高鐵站 集合出發)
【報名資訊】
◆報名資格：碩/博士生(應屆/研發替代役)與大三(含)以上
◆報名連結：報名點我
◆報名期限：即日起至10/01(三)截止
◆聯絡窗口：SoICD 營運處 李小姐 WHLEET@TSMC.COM / 潘先生 KYPANA@TSMC.COM
【注意事項】
◆本次活動全程免費，因名額有限，採抽籤制。
◆2025/10/15(三)起，活動小組將陸續透過電子郵件通知入選者，收到「錄取成功通知信件」方為錄取依據(內含詳細交通資訊)！
◆活動時間無提供正餐，三餐請自理。
