台積電-臺灣大學聯合研發中心-中心簡介

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展望未來，小於10nm的More Moore下一世代半導體技術，因尺寸接近數個原子大小而極端困難，亟需凝聚產學研的研發力量，一同努力克服More Moore技術上的困境。

台積電─臺大聯合研發中心(簡稱：本中心)結合臺灣大學及國內學研界最頂尖的研究人才及豐碩的研究成果，整合過往半導體相關研究成果，並結合台積電在半導體領域原本之know how及相關製程資料，於102年至107年間順利完成「7-5 nm半導體技術節點研究」之計畫。

為持續探索3奈米以下的新技術，本中心再度提出「超3奈米前瞻半導體技術研究」產學大聯盟計畫，並已通過國科會審查獲得為期五年之補助。產學大聯盟係藉由國內一流學者與具國際競爭力之企業結合，將學界研發能量投入業界，縮小產學落差，以開發世界級之產業前瞻技術，強化台灣在尖端科技產業的關鍵技術能量及專利布局。

本中心主任為吳志毅教授，副主任為台積電林春榮副處長。除大聯盟計畫外，也與各學院如：電資、理、工等臺大教授，有個別的University JDP研究計畫。

產學雙贏

本中心之目標為：業界出題目，學界找答案的雙贏目標。藉由凝聚創意與資源，產學緊密接軌分享know how，激盪出尖端技術，提昇臺大在半導體領域的學術地位，鞏固台灣半導體產業的國際競爭力。

善用研發中心的龐大豐富資源，提昇及培養出具有半導體關鍵技術之博、碩士人才，包含但不限於電資、理、工、管理、法律、公衛等學院，進而提升研發水準，為台灣半導體產業未來紮根。

此研究計畫將強化本學界、業界聯盟團隊的研發能力。併肩合作努力提升我國奈米電子技術之核心競爭力，並成為全球激烈半導體競賽中的領導者。