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台積電-臺灣大學聯合研發中心

活動公告

【tsmc 2023 DNA實習積因計畫】開放報名囉!

台積暑期實習計畫將以豐富的課程與活動,培養同學們未來的職場競爭力,

幫助你認識台積、率先了解關鍵的產業趨勢,以及台積最新的技術與近況發展!

 

Develop: 參與軟、硬實力的培養課程

Navigate: 與世界一流專家一起執行專案,探索先進技術!

Advance Offer: 表現優異者將有機會獲得”預先聘書”(含研發替代役)

 

 

 

實習資格: 實習期間須具備學生身分,碩/博士生將優先晉用

 

 

申請時間: 

● 國內學生/ 即日起至2023年04月14日止

海外學生/ 即日起至2023年01月30日止

 

 

報名管道: https://lihi2.cc/NY27U

 

 

報名Tips:

1. 請務必詳細填寫履歷,含學歷、專業關鍵字與自傳等資訊。

2. 自傳與專業關鍵字欄位有字數限制 (300~1000字),請確認填寫字數,以免造成網頁無法成功送出。

3. 若履歷欄位型式為下拉式選單,請勿自行輸入資料,以免資料無法正確送出。

 

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