為了讓年輕學子了解到半導體是如何影響變動中的世界、掌握更宏觀的視野， 台積電與台、清、交、成大四校聯合研發中心將於09月01日(五)共同舉辦「2023菁英種子營」。 只要您是電機、物理、材料、化學(工)、機械、工程科學等理工科系暑假後升大二、大三學生歡迎踴躍報名！ ★ 報名連結｜ https://reurl.cc/zYOO97 ★ 報名期限｜即日起~2023/08/02(三)止 (經資格審核後，會以E-mail方式通知報名結果)
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台積電與台、清、交、成大四校聯合研發中心將於09月01日(五)共同舉辦「2023菁英種子營」。
只要您是電機、物理、材料、化學(工)、機械、工程科學等理工科系暑假後升大二、大三學生歡迎踴躍報名！
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(經資格審核後，會以E-mail方式通知報名結果)
